2月4日，拜登政府提出已久的《2022美國競爭法案》（因其主要針對芯片制造，所以又被稱為《芯片法案》）在眾議院通過。根據(jù)這份法案，美國將創(chuàng)立芯片基金，撥款520億美元鼓勵美國的私營企業(yè)投資半導(dǎo)體的生產(chǎn)。這項法案還授權(quán)450億美元資金額度以改善美國的供應(yīng)鏈以及加強制造業(yè)。
隨后在2月8日，歐盟也頒布了旨在與美國芯片法案抗衡的的歐盟“芯片法案”。按照計劃，到2030年，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)。到2030年，歐盟計劃將其在全球芯片生產(chǎn)中的份額從目前的10％增加至20％。
不只是這兩大主體，去年12月，印度宣布已批準了一項100億美元的激勵計劃，以吸引半導(dǎo)體和顯示器制造商；去年6月，日本公布的一份增長戰(zhàn)略草案亦顯示，日本將采取一切政策措施，包括提供慷慨的財政激勵，吸引海外半導(dǎo)體公司，加入全球芯片競爭，確保這種關(guān)鍵組件的供應(yīng)。
可以說，如今世界多國都在提供巨額補貼及其它激勵措施，以吸引工廠和研發(fā)中心落地本土，促進本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。一時間，半導(dǎo)體“逆全球化”論調(diào)甚囂塵上。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正上演產(chǎn)能回流
在遭受疫情、半導(dǎo)體短缺等連番打擊之后，各國力促半導(dǎo)體制造業(yè)回流的做法其實不難理解。而從實際結(jié)果來看，通過早期的一些相關(guān)舉措，它們已一定程度推動了芯片產(chǎn)能的回流。
以美國為例，近兩年，或主動或被動，臺積電、格芯、三星等半導(dǎo)體龍頭先后在美投建新的半導(dǎo)體工廠。
具體來看，2020年，臺積電宣布在美國興建且營運一座先進晶圓廠，將采用5納米制程技術(shù)，投入約120億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片，預(yù)計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)，此工廠將成為臺積電在美國的第二個生產(chǎn)基地。
去年7月，格芯表示，公司將投資10億美元在其總部紐約州馬耳他市附近建造第二家工廠，以解決全球芯片短缺問題。據(jù)悉，這家新工廠將建在紐約州北部的“Fab 8”地段。值得一提的是，美國商務(wù)部長雷蒙多當時曾表示，他們希望格芯可以在美國建設(shè)更多工廠。
同年9月，英特爾在亞利桑那州兩家新芯片工廠正式破土動工，新工廠將為外部代工芯片生產(chǎn)。這兩座新芯片工廠被被命名為Fab 52和Fab 62，耗資200億美元，建在英特爾位于亞利桑那州錢德勒市Ocotillo園區(qū)，最終將使英特爾在Ocotillo園區(qū)工廠總數(shù)達到6家。
另在這一年的11月，三星亦透露，公司計劃在美國得克薩斯州奧斯汀郊外建設(shè)一座耗資170億美元的半導(dǎo)體工廠。其將從2022年開始建設(shè)這家工廠，希望該工廠在2024年下半年投入運營。三星公司副會長金奇南在相關(guān)講話中提到，公司選擇在該地建廠是基于一系列因素，包括政府的激勵措施以及當?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施的“完備與穩(wěn)定”。
歐盟也不乏此類案例。例如去年6月，博世宣布其位于德累斯頓的新晶圓廠正式落成，而后在10月，據(jù)外媒報道，博世將在2022年投資逾4億歐元（合4．67億美元），擴大德國德累斯頓和羅伊特林根半導(dǎo)體工廠的規(guī)模，此外在今年2月，博世宣布將再投資2．5億歐元（合2．825億美元），擴建位于德國羅伊特林根工廠的芯片生產(chǎn)設(shè)施。
再看印度。去年底，印度信息和技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw表示，在印度為半導(dǎo)體行業(yè)提供激勵措施后，預(yù)計未來2－3年內(nèi)，至少有12家半導(dǎo)體制造商開始在當?shù)亟◤S。而在今年2月，根據(jù)一份政府聲明，印度已收到五家公司提交的價值205億美元的半導(dǎo)體和顯示芯片工廠的投資計劃。就在該月早些時候，富士康表示，計劃與印度自然資源集團Vedanta合作建立一家芯片工廠，這使其成為首個響應(yīng)印度號召、在當?shù)夭渴鹦酒a(chǎn)的大型國外科技制造商。