“MEB平臺(tái)的第二形態(tài)”，還是“否定MEB后重新打造的平臺(tái)”，目前還沒有答案。

上個(gè)禮拜POWER DAY和2021年報(bào)發(fā)布會(huì)上，大眾集團(tuán)CEO赫伯特·迪斯博士開始對(duì)特斯拉絕地反擊，“特斯拉追趕計(jì)劃”的重頭戲上演。

反擊的武器，是SSP平臺(tái)。這個(gè)將在2035年以后成為唯一的全新SSP純電動(dòng)平臺(tái)（Scalable System Platform，可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)），會(huì)取代現(xiàn)有的MEB、PPE電動(dòng)平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)兩大純電平臺(tái)的統(tǒng)一。

迪斯稱SSP平臺(tái)“全數(shù)字且高度可擴(kuò)展”，并且“平臺(tái)差異化不再適用”。而通過平臺(tái)的統(tǒng)一，大眾將實(shí)現(xiàn)降低成本及技術(shù)通關(guān)的目標(biāo)。除此之外大眾還將在2030年推出通用電芯計(jì)劃，到2030年約80％的電動(dòng)汽車會(huì)使用通用電芯設(shè)計(jì)。

雖然該平臺(tái)很大程度上基于MEB和PPE體系結(jié)構(gòu)，但問題在于，SSP統(tǒng)一現(xiàn)有的MEB、PPE平臺(tái)，成本考慮是一方面，另一方面也說明，大眾在純電專用平臺(tái)的開發(fā)上，目前沒能達(dá)到高度模塊化程度。MEB平臺(tái)的過渡性，讓我們看到一個(gè)在智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代倉(cāng)促上陣和“摸著石頭過河”的大眾。

放棄MEB和PPE？

MEB平臺(tái)的車型剛剛投產(chǎn)之際，大眾又宣布引入SSP平臺(tái)，從外界的反應(yīng)來看，認(rèn)為大眾要放棄MEB和PPE平臺(tái)，且至少說明，MEB和PPE高低搭配的兩個(gè)平臺(tái)潛力有限。而且，各種平臺(tái)多了，硬件和軟件的成本也太高。就像蘋果手機(jī)有很多型號(hào)嗎？沒有。

當(dāng)然，大眾不會(huì)這么說。大眾品牌CEO拉爾夫·布蘭德斯塔特（Ralf Brandstätter）也否認(rèn)拋棄MEB平臺(tái)。他只是對(duì)媒體說，“如今的SSP平臺(tái)，并非‘否定MEB后重新打造的平臺(tái)’，而是在MEB平臺(tái)和PPE平臺(tái)各自的優(yōu)點(diǎn)上，將二者進(jìn)行合并及優(yōu)化，從而出現(xiàn)的全新平臺(tái)，可以把它理解為MEB平臺(tái)的第二形態(tài)。”

業(yè)內(nèi)有人說，SSP平臺(tái)最大的亮點(diǎn)在于“電氣化”讓位“電子化”。這話沒錯(cuò)，SSP平臺(tái)將以汽車電子、軟件和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)作為核心。不過，SSP究竟是架構(gòu)還是平臺(tái)，目前沒有答案。有外媒認(rèn)為，從平臺(tái)的命名可看出是基于全新的電子電氣架構(gòu)。

大眾這次鐵了心搞SSP平臺(tái)，無疑是因?yàn)槭兄翟?jīng)超8000億美元的特斯拉威脅大增。像BBA這樣“油改電”的做法，根本沒戲。只能用純電平臺(tái)來斗爭(zhēng)，還得是智能化程度更高的純電平臺(tái)。而目前MEB還遠(yuǎn)未達(dá)到能抗衡特斯拉的高度。

我們知道，曾經(jīng)制約純電動(dòng)車發(fā)展的障礙主要有三個(gè)：電池能量密度、電池成本以及充電設(shè)施。而隨著這三個(gè)問題不斷被解決，下面智能網(wǎng)聯(lián)才是競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。這方面，雖然大眾基于MEB平臺(tái)打造了vw.OS以及E3電子電氣架構(gòu)，但與智能網(wǎng)聯(lián)相關(guān)的深層次問題，比如高等級(jí)無人駕駛、V2X、智能座艙等，還有待解決。

因此，打造一個(gè)徹底的基于智能網(wǎng)聯(lián)的全新平臺(tái)，刻不容緩。當(dāng)然，首先得打造一個(gè)類似豐田的e-TNGA架構(gòu)，就像馮思翰博士對(duì)媒體所說，“大眾集團(tuán)的最優(yōu)解是盡最大可能的提升平臺(tái)的規(guī)模效益，如果全集團(tuán)各個(gè)品牌都使用同一個(gè)平臺(tái)，那未來電動(dòng)車的研發(fā)制造成本將進(jìn)一步下滑，大眾集團(tuán)龐大的規(guī)模才能發(fā)揮出更好的作用”。

目前大眾集團(tuán)共有四個(gè)純電動(dòng)平臺(tái)：MLB evo、J1、MEB和PPE。目前基于MEB平臺(tái)已經(jīng)打造出了ID.3和ID.4系列產(chǎn)品，按照目前大眾的計(jì)劃，基于MEB平臺(tái)到2022年底將有27款EV，像Cupra Born，Skoda Enyaq和Audi Q4 e-tron等。

而根據(jù)PPE平臺(tái)，大眾未來將打造純電動(dòng)Macan和奧迪Q5 E-Tron等產(chǎn)品。除此之外，保時(shí)捷為Taycan開發(fā)的高性能純電平臺(tái)J1平臺(tái)將繼續(xù)保留。像不久前剛剛亮相的奧迪e-tron GT車型就出自該平臺(tái)。而MLB evo是個(gè)“油改電”的高端平臺(tái)，賓利添越也出自這個(gè)平臺(tái)，應(yīng)該會(huì)被并掉。

這個(gè)后發(fā)的SSP平臺(tái)的可擴(kuò)展性無疑將是最高的，這是大眾抗擊特斯拉的根本所在。根據(jù)迪斯博士在發(fā)布會(huì)的介紹，SSP平臺(tái)可支持從單電動(dòng)機(jī)到輪轂電機(jī)的布局，可以實(shí)現(xiàn)前輪驅(qū)動(dòng)、后輪驅(qū)動(dòng)或四輪驅(qū)動(dòng)。

不過，從這次迪斯透露的SSP平臺(tái)的首發(fā)三款車型來看，沒涉及到智能化的程度。其中，此前的3月初，大眾汽車已確認(rèn)將在2025~2030年研發(fā)一款全新高科技電動(dòng)旗艦車型，這款類似于大眾Arteon轎車風(fēng)格的旗艦轎車，命名為Trinity，基于SSP平臺(tái)打造，采用全新生產(chǎn)工藝并擁有L2級(jí)自動(dòng)駕駛能力，未來還能夠升級(jí)到L4級(jí)。

而奧迪的Artemis項(xiàng)目量產(chǎn)車型將于2024年面市，根據(jù)外媒猜測(cè)，很有可能是純電A4。也有傳言稱，Artemis項(xiàng)目的旗艦產(chǎn)品是一款新的頂級(jí)EV豪華轎車（可能為A9 e-tron），在當(dāng)前的A8之上，并與新的奔馳EQS等車型競(jìng)爭(zhēng)。

此外， Artemis項(xiàng)目還會(huì)與Trinity技術(shù)共享，共用代號(hào)“Apollon”，從中誕生一款純電奧迪車型。實(shí)際上，SSP也帶動(dòng)了奧迪的轉(zhuǎn)型。奧迪近日宣布停止研發(fā)新的內(nèi)燃引擎，專注于電動(dòng)技術(shù)，并在2035年成為純電動(dòng)品牌。另外，奧迪亦宣布A4和A6在2030年前將成為純電車型。

關(guān)于Trinity的玄機(jī)，外媒專業(yè)人士表示它不是一個(gè)隨機(jī)選擇的名稱，而是意味著汽車具有三個(gè)目標(biāo)。大眾汽車自己也揭示了，它們是新的架構(gòu)、自動(dòng)駕駛和全新的生產(chǎn)方法。

不過，大眾汽車的Trinity項(xiàng)目還是引起了很多困惑。大眾汽車CEO拉爾夫·布蘭德斯塔特（Ralf Brandstätter）曾表示，Trinity是“software dream car（軟件夢(mèng)之車）”,介于大眾ID.3和公司計(jì)劃中的Aero-B之間，起售價(jià)約為35,000歐元，僅比茨維考（Zwickau）生產(chǎn)的ID.3貴一點(diǎn)。如果按照這個(gè)定位，怎么都算不上旗艦??？

奪回軟件控制權(quán)

在大眾集團(tuán)年度財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)的提問環(huán)節(jié)，當(dāng)被問及SSP時(shí)，赫伯特·迪斯博士表示：“SSP平臺(tái)將在未來取代現(xiàn)有平臺(tái)。平臺(tái)將從2024/2025的Artemis開始。我們將以MEB平臺(tái)為基礎(chǔ)，通過降低電池的成本和標(biāo)準(zhǔn)化，并與提供更多算力的新電子架構(gòu)緊密結(jié)合。2035年以后，SSP將成為唯一的架構(gòu)。”

同樣，在POWER DAY上，大眾中國(guó)CEO馮思翰面對(duì)媒體也滴水不漏地回答，“MEB比所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的純電動(dòng)平臺(tái)都要優(yōu)秀，隨著ID.系列車型的交付，大眾品牌在中國(guó)市場(chǎng)的頹勢(shì)（新能源）將會(huì)被一掃而空。”不過，看上去信心十足，但并不能打消外界對(duì)還是“PPT狀態(tài)”的SSP平臺(tái)能替代MEB平臺(tái)的疑慮。

有個(gè)問題在于，如果大眾全部換新SSP平臺(tái)，那么，大眾集團(tuán)目前在全球范圍內(nèi)已經(jīng)擁有的5座和將擁有的3座MEB工廠怎么辦呢？

這其中，包括中國(guó)安亭工廠、佛山工廠、德國(guó)德累斯頓工廠、茨維考工廠以及捷克的斯柯達(dá)工廠，以及外媒透露的3家新的MEB工廠，分別為德國(guó)的Emden和Hanover工廠以及美國(guó)的Chattanooga，如何匹配將來的SSP平臺(tái)呢？

那么，我們是不是可以判斷，SSP和MEB的通用程度不低，可以通過改造進(jìn)行升級(jí)？不然大眾的成本會(huì)非常高。這對(duì)于近幾年在狂砍成本的大眾集團(tuán)來說，是不可忍受的。只是，這么倉(cāng)促地提出一個(gè)SSP平臺(tái)的概念出來，基于MEB的ID.3和ID.4才剛出來哦。

迪斯在發(fā)布會(huì)上表示：“大眾汽車的平臺(tái)是大眾汽車成功故事的重要組成部分，我們正在將平臺(tái)方法提升到一個(gè)新的高度。”而通過提供強(qiáng)大的統(tǒng)一平臺(tái)，“我們的品牌可以發(fā)揮其全部潛力和協(xié)同作用。我們的MEB平臺(tái)可作為概念證明，它已將移動(dòng)性納入了我們的核心業(yè)務(wù)。”

按照這種說法，未來，SSP平臺(tái)上的新車將采用硬件預(yù)埋的形式。用戶可能只需要選擇電池大小，車身顏色和輪胎規(guī)格，而其他功能和相關(guān)服務(wù)則可以通過在線訂購(gòu)／訂閱來開通，服務(wù)可以是長(zhǎng)期的，也可以是暫時(shí)的。像類似于特斯拉的開通座椅加熱功能等定制服務(wù)，也會(huì)從軟件端打開。

“未來的車型配置將不再以硬件作為選擇項(xiàng)，任何一款車型都將具備幾乎所有的功能（包括預(yù)埋的硬件），用戶只需要選擇在什么時(shí)候使用所需的功能。”大眾汽車CEO拉爾夫·布蘭德斯塔特還表示，這就是大眾的未來，也是汽車的未來。從實(shí)現(xiàn)路徑來看，這個(gè)“大餅”似乎還得等好幾年。

這番話也表明，大眾認(rèn)為純電時(shí)代車輛的硬件差距進(jìn)一步縮小，乃至變得“并不那么重要”。大眾集團(tuán)預(yù)估，未來將在內(nèi)部開發(fā)60％的汽車軟件，目前這一比例為10％。這是轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。傳統(tǒng)車企軟件基本是外包的，如今大眾是要把給了供應(yīng)商的軟件掌控權(quán)拿回來，無疑這又是一場(chǎng)基于利益博弈的激烈爭(zhēng)奪。

當(dāng)然，“軟件定義汽車”時(shí)代，軟件的作用和標(biāo)準(zhǔn)化至關(guān)重要。在迪斯的力推下，大眾2020年成立Car.Software部門，開發(fā)名為vw.OS的底層操作系統(tǒng)。不過，這個(gè)部門的進(jìn)展不是太順利，ID.3延遲發(fā)布暴露了軟肋。隨后，部門負(fù)責(zé)人被撤換。而這次迪斯博士還是給所有人打氣,表示新操作系統(tǒng)的1.2版將隨PPE平臺(tái)一起推出，而2.0版將隨SSP平臺(tái)一起推出。

下一代vw.OS操作系統(tǒng)將在未來幾年內(nèi)在大眾旗下所有品牌中使用，首先由奧迪Artemis項(xiàng)目開發(fā)的2024年首款量產(chǎn)車導(dǎo)入。大眾官方聲稱，Car.Software也將成為僅次于SAP的歐洲第二大軟件公司。Car.Software部門還將負(fù)責(zé)面向私人用戶的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的開發(fā)和集成。這方面，大眾集團(tuán)主要依靠自動(dòng)駕駛技術(shù)初創(chuàng)公司Argo AI，大眾集團(tuán)和福特是它背后的主要投資者。

而FOTA方面，大眾汽車從ID.系列開始探索。大眾成立了ID. Digital agile項(xiàng)目部門，并且會(huì)從今年二季度開始，每隔一個(gè)季度發(fā)布一次OTA更新。大眾在軟件方面趕了個(gè)晚集，不過，畢竟船大不好調(diào)頭，我們也能理解大眾的遲發(fā)。

追趕特斯拉的不僅有大眾，還有通用。通用汽車在2020年3月份首次向外界公布了第三代全球電動(dòng)車平臺(tái)—BEV3。BEV3平臺(tái)和大眾汽車的MEB平臺(tái)較為類似，具備高度模塊化與靈活性。通用的目標(biāo)是，2023年前推出20款純電動(dòng)汽車，并且到2025年，中美兩國(guó)的電動(dòng)汽車年銷量能達(dá)到100萬輛。

通用BEV3平臺(tái)通過整車與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)協(xié)同開發(fā)的設(shè)計(jì)思路，最大程度地降低結(jié)構(gòu)復(fù)雜性和零件數(shù)量，簡(jiǎn)化下來，只需19種電驅(qū)動(dòng)組合即可支持所有電動(dòng)車產(chǎn)品，包括轎車、SUV、MPV，甚至能衍生出皮卡和性能車等產(chǎn)品。理想很豐滿，不過我們得等現(xiàn)實(shí)的落地情況。

大眾和通用都在奮力追趕電動(dòng)車時(shí)代的領(lǐng)先者特斯拉。不過，我們對(duì)比特斯拉來看，整車平臺(tái)固然重要，但其重要程度在智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代在不斷下降。傳統(tǒng)的整車平臺(tái)、底盤操控，正在演化成為下一代汽車的基礎(chǔ)模塊，而競(jìng)爭(zhēng)的核心，是在特斯拉那樣的FSD芯片、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、智能座艙以及FOTA，特別是基于大數(shù)據(jù)的爭(zhēng)奪等。這也是大眾的平臺(tái)統(tǒng)一歸到SSP的原因之一吧。現(xiàn)在，正式的比賽開始。