從去年開始,汽車芯片短缺的新聞就已經不絕于耳,到了今年,芯片短缺的問題伴隨著新冠疫情、國外部分地區(qū)天災人禍而日益加劇。
大眾汽車更是因為芯片短缺的問題而不得不調整今年的全年生產計劃,大眾汽車的一位高層在年初的時候就曾經因為芯片供應的問題炮轟供應商,“供應商們糟糕的排產計劃加劇了這場芯片危機。我們幾乎是第一個向供應商預警芯片危機的車企,在2020年4月份,全球汽車產業(yè)都因為新冠疫情而停擺,但當時我們就通知供應商,汽車市場絕對會在2020年下半年強勢復蘇?!?/p>
甚至有消息稱,芯片短缺的問題已經影響到手機、游戲機等行業(yè)。
芯片短缺并非汽車廠商停產的主要問題
雖然汽車芯片短缺已經存在一段時間,據市場研究機構IHS Markit統(tǒng)計,2020年全球輕型車的銷量同比下降15%至7,650萬輛,其中,最重要的中、美、歐市場銷量分別同比下跌5%、15%和24.2%。所以某程度上來講,汽車芯片雖然短缺,但同時汽車銷量也同步下降,所以供應其實“相對”穩(wěn)定,影響并不算大。
一方面,到了今年年初,IHS Markit發(fā)布的一份白皮書中表示,芯片短缺會導致2021年一季度全球減產100萬輛汽車,短缺現象將持續(xù)到三季度。IHS Markit 全球輕型汽車生產執(zhí)行董事馬克 · 富爾索普 (Mark Fulthorpe)表示:“現階段,盡管我們預計第一季度將有 100 萬輛汽車推遲投產,但該行業(yè)將在今年晚些時候復蘇,目前全年預測的 8460 萬輛汽車產量幾乎沒有太大風險。不過,我們正在繼續(xù)監(jiān)測,形勢仍然不穩(wěn)定?!?/p>
另一方面,根據恩智浦公司去年第四季度的財報顯示(恩智浦占據汽車芯片行業(yè)37%市場份額):汽車分部收入11.9億美元,按年升9%,占總收入47.6%。收入增長反映新產品貢獻,以及于自動駕駛、數碼儀表板、電氣系統(tǒng)取得更高市場份額。另外,工業(yè)及物聯(lián)網、移動兩大分部收入按年錄得雙位數升幅。到了今年,恩智浦預期2021年第一季收入達25.5億美元,按年升26%,按季則上升2%;汽車業(yè)務方面,預期按年升超過20%,所以說,汽車芯片的短缺其實并沒有大家想的那么嚴重。
這么看,芯片短缺的問題似乎有被人放大的嫌疑,但一些汽車工廠還是選擇了停產。2月7日,通用汽車公司暫時關閉旗下三家,分別位于美國堪薩斯州、墨西哥和加拿大的工廠,外加一家位于韓國的工廠產能也于當周減半。1月份的時候,福特、本田、豐田、大眾等汽車制造商紛紛宣布減產和停產。本田關于停產的回應可能看到了一點端倪,“停產的原因是綜合性的,半導體不足、新冠疫情擴大,其他零部件交貨延遲,都導致停工停產。”
但在春節(jié)之后,情況似乎又出現了一些變化,美國的暴風雪天災、日本的福島縣附近海域發(fā)生7.3級強震,三星電子、恩智浦和英飛凌等芯片制造商位于德州工廠已經停工,而位于日本茨城縣的瑞薩電子也進入了停產狀態(tài)。而最近又有消息稱,臺積電和三星位于臺灣的工廠近期受到缺水問題影響,再次讓芯片的生產遭遇重創(chuàng)。因為芯片行業(yè)是一個高度耗電、耗水的行業(yè),條件一旦跟不上就會隨時停產。
雖然這些工廠已經抓緊復工復產,但因為芯片生產特性原因,一旦中斷生產,要達到此前的產量,就需要一些時日。
由此可見,芯片的供應再次出現問題和主機廠停產的時間并不吻合,芯片不能全背停產的這個鍋,在新冠疫情的影響下,不同零部件的供應其實都出現的問題,只是連續(xù)傳播之后,群眾產生了焦慮。畢竟到目前為止,我們還沒看到哪款車因為芯片斷供而被迫停產。
短期內無法解決的芯片短缺問題
但無論怎樣,天災的影響之下,芯片的供應確實雪上加霜。肯定有人會問,為什么不能夠立馬增加排產?
這個問題之前已經講過,汽車芯片的供應已經是非常成熟,因為備貨周期很長,車廠、上下游供應商都會提前準備好,備貨周期是6-9個月,也有一種說法是26周左右,所以今天的芯片短缺,一定是3-6個月之前的問題。此外目前全世界范圍內的芯片生產工廠都是火力全開24小時不間斷工作,不存在任何增加產能的可能性。
大眾之所以炮轟供應商,是因為去年上半年的時候,上游企業(yè)關閉了部分車用芯片生產晶圓,導致目前芯片情況發(fā)生。再加上各種焦慮的情緒散播,導致大家開始囤貨,加速芯片短缺情況蔓延。
可能有人又會問,能不能像制造口罩一樣,馬上購置機器生產晶圓,畢竟車規(guī)級別的芯片一般落后手機芯片好幾代,似乎并不先進。
根據彭博社報道,打造一個汽車芯片所需要的晶圓工廠需要大約40億美元。而且更關鍵的是,成本和良率在開始時候都巨高無比,這類芯片的成本假設初始值為四千美元,五年后能下降一半。從良率上看,一開始只有大約一半的芯片可以工作,兩到三年后,良率提高到90%。
其實車規(guī)級別芯片制造的難度不亞于手機芯片,但是難度不一樣,車載芯片的制造難度主要是穩(wěn)定性問題,雖然它性能不如手機,但是汽車芯片需要-40℃至85℃惡劣環(huán)境中使用,再加上汽車使用年限較長,一般汽車芯片需要15年以上生命周期。另外就是安全性問題,手機可以死機,但是車載系統(tǒng)一旦死機問題就嚴重得多。最后是長效性,芯片需要支持汽車系統(tǒng)的迭代使用。
說出來你們可能不信,某些汽車芯片還是很依賴十年前研發(fā)出來的芯片。所以在車載芯片領域上,解決當下問題其實是毫無意義的,對于自主品牌車廠來講,必須放眼未來,專注在更高級別自主駕駛技術的芯片上才有出路。
自主芯片放眼未來
由于汽車芯片的需求問題,一直都鮮有外來競爭者,這是一個相對小眾的市場,所以多年來一直都由恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等企業(yè)壟斷,目前一些新聞主要都是報道這三家車企就已經可見一斑,不過最近由于智能汽車興起,三星、英特爾、高通等芯片制造企業(yè)都入局了汽車芯片制造領域。相關數據顯示,中國汽車制造商90%以上的芯片均依賴于進口,自供率不足10%。
在國內自主車企中,最具前瞻性的是比亞迪,十年前就已經開始研發(fā)制造芯片,現在已經有了向外供應的能力。
不過最近多了不少自主品牌入局汽車芯片研發(fā)與制造的新聞,繼長城、比亞迪與芯片企業(yè)地平線戰(zhàn)略合作之后,2月22日,上汽乘用車也與地平線敲定全面戰(zhàn)略合作協(xié)議。
根據協(xié)議,上汽乘用車將為智能網聯(lián)技術研發(fā)提供豐富的業(yè)務場景和大數據。地平線將發(fā)揮“芯片+算法+工具鏈”的核心技術能力,基于上汽乘用車的需求,提供基于征程2、征程3 和征程5全系列芯片的汽車智能芯片的完整智能駕駛解決方案,集成地平線征程系列汽車智能芯片、視覺感知算法、數據閉環(huán)等領域的技術能力,以高級輔助駕駛(ADAS)、自動駕駛、智能座艙多模態(tài)交互為重點,通過場景賦能,為上汽乘用車打造可持續(xù)進化的智能汽車。
據上汽乘用內部人士介紹,雙方擬以智能域控制器和自動駕駛系統(tǒng)深化合作,圍繞高等級自動駕駛芯片成立聯(lián)合團隊,共同打造對標特斯拉FSD的下一代智能域控制器和系統(tǒng)方案。
編輯小結:
芯片供應問題確實是存在的,但事實上在今年春節(jié)之前,這種情況其實并不嚴重,基本上都是能夠滿足需求,部分車廠的停工不完全是芯片供應的問題。芯片的短缺問題,從華為開始被媒體、消費者廣泛關注,其實我一直覺得這種連續(xù)廣泛的報道似乎有販賣焦慮的嫌疑,因為到目前為止,在汽車產品上我們還沒看到某車廠大面積停產。
另外我也關注到,目前不少媒體將芯片短缺和自主汽車品牌加入芯片研發(fā)混為一談。其實自主品牌其實一直都有參與研發(fā),因為芯片的研發(fā)和制造是密不可分的,沒有車廠提供的支持,芯片廠家是設計不出適用的芯片。只是智能汽車發(fā)展一日千里,主機廠基于前瞻性的考慮,必須將芯片的研發(fā)和制造獨立出來或者加大的力度,隨著時間的發(fā)展,汽車芯片的發(fā)展脈絡一定會越加清晰。