3月25日，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，吉利控股集團(tuán)董事長李書福在接受采訪時(shí)透露，自主研發(fā)的中控芯片將會(huì)在 2023 年實(shí)現(xiàn)裝配上車。

吉利控股集團(tuán)董事長 李書福，圖片來源： 吉利控股

事實(shí)上，芯片短缺問題自2020年底就一直占據(jù)汽車行業(yè)話題榜首，且持續(xù)發(fā)酵。因缺芯問題，其實(shí)全球汽車也正迎來第二波停工潮。從3月中旬開始，本田、通用、福特、豐田等一眾廠商，已感受到了得州大雪的寒意，開始新一輪的停產(chǎn)。瑞薩電子的火災(zāi)更是讓全球汽車半導(dǎo)體的供需緊張?jiān)偕弦粋€(gè)級(jí)別。

在談及汽車行業(yè)的“缺芯”情況時(shí)李書福表示，此次吉利已經(jīng)全面排查芯片供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)，結(jié)合2021年銷售目標(biāo)，根據(jù)風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)，向供應(yīng)商鎖定 3-6 個(gè)月長期訂單，做到提前鎖定，確保生產(chǎn)不受影響。與此同時(shí)，吉利還在迅速推動(dòng)國產(chǎn)品牌芯片的導(dǎo)入，以及自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片。

基于全球汽車產(chǎn)業(yè)變革及應(yīng)用環(huán)境變化，吉利控股致力于打造硬核“科技生態(tài)”，賦能極氪科技，實(shí)現(xiàn)對(duì)“卡脖子”技術(shù)的突破，以及核心部件的穩(wěn)定供應(yīng)。在芯片方面，吉利早在2019年就已布局“中國芯”戰(zhàn)略，且即將于2023年實(shí)現(xiàn)上車。

而按照李書福的說法，吉利自主研發(fā)的芯片有可能是億咖通的芯片。

據(jù)了解，億咖通科技（ECARX）是吉利控股集團(tuán)戰(zhàn)略投資、獨(dú)立運(yùn)營的科技創(chuàng)新企業(yè)，業(yè)務(wù)主要聚焦車載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)等領(lǐng)域。目前該公司已形成了四大序列、多款核心產(chǎn)品的芯片矩陣，包含：高性能車規(guī)級(jí)數(shù)字座艙芯片E系列、全棧AI語音芯片V系列、先進(jìn)駕駛輔助芯片AD系列、微控制處理器M系列。其官方時(shí)間規(guī)劃表顯示，AD系列駕駛輔助芯片將會(huì)在2022年研發(fā)出來，預(yù)計(jì)在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車，時(shí)間點(diǎn)與李書福所說的芯片上車節(jié)點(diǎn)相近。