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美國(guó)計(jì)劃投資520億美元提振芯片行業(yè),韓國(guó)產(chǎn)能份額將逐步萎縮-超級(jí)汽車(chē)網(wǎng)

   日期:2022-04-21     作者:汽車(chē)網(wǎng)  聯(lián)系電話:瀏覽:262    

據(jù)外媒報(bào)道,消息人士透露,5月14日,數(shù)位美國(guó)參議員即將公布一份芯片發(fā)展計(jì)劃,擬于5年內(nèi)投入520億美元,大幅提振美國(guó)本土半導(dǎo)體芯片研發(fā)和生產(chǎn)。

美國(guó)計(jì)劃投資520億美元提振芯片行業(yè),韓國(guó)產(chǎn)能份額將逐步萎縮

(圖片來(lái)源:各參議員官網(wǎng))

面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量增加、半導(dǎo)體短缺影響美國(guó)汽車(chē)業(yè)及其他行業(yè),Mark Kelly、John Cornyn、Mark Warner和Tom Cotton等參議員一直在商議一種折中措施。Cornyn發(fā)言人表示,Cornyn“還沒(méi)有簽署半導(dǎo)體修正案”。有消息人士稱,其中至少有一個(gè)爭(zhēng)論點(diǎn),即是否要加入規(guī)范勞動(dòng)費(fèi)率的條款。

這份芯片投資預(yù)計(jì)將包括在美國(guó)參議院本周將實(shí)施的一項(xiàng)法案中。該法案將向美國(guó)基礎(chǔ)和先進(jìn)技術(shù)研究投資逾1,100億美元,以更具優(yōu)勢(shì)地跟中國(guó)競(jìng)爭(zhēng),包括緊急追加撥款495億美元,以資助今年《國(guó)防授權(quán)法案》(National Defense Authorization Act)中有關(guān)芯片的規(guī)定,但這需要另一個(gè)流程來(lái)獲得資金。

民主黨領(lǐng)導(dǎo)人參議員Chuck Schumer同樣參與了此談話,并于5月13日表示,參議院將在本周討論這份名為《無(wú)盡前沿法案》的技術(shù)法案,其中包括“投資美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè),保證中國(guó)為其行為付出代價(jià),提高先進(jìn)制造、創(chuàng)新和關(guān)鍵供應(yīng)鏈”。

美國(guó)喬·拜登總統(tǒng)還呼吁撥出500億美元,用于提振半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。投資支持者指出, 1990年美國(guó)的半導(dǎo)體和微電子的產(chǎn)量份額為37%,現(xiàn)在僅有12%的半導(dǎo)體生產(chǎn)自美國(guó)。他們?cè)诳偨Y(jié)中寫(xiě)道:“為了我們的經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全,我們迫切需要提供資金,快速實(shí)施這些關(guān)鍵項(xiàng)目。中國(guó)正向半導(dǎo)體制造業(yè)投資逾1,500億美元,以控制這項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)?!边@項(xiàng)措施將支持國(guó)防法案中半導(dǎo)體條款的快速實(shí)施。

草案總結(jié)顯示,該提案包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì)措施,以及105億美元用于實(shí)施項(xiàng)目,對(duì)象包括國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(National Semiconductor Technology Center)、國(guó)家先進(jìn)包裝生產(chǎn)計(jì)劃(Packaging Manufacturing)等研發(fā)項(xiàng)目。

韓國(guó)芯片產(chǎn)能地位將下降

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告,韓國(guó)今年將在全球10納米及以下的晶圓產(chǎn)能中占據(jù)20%的份額,在全球業(yè)內(nèi)排名第二,但預(yù)計(jì)2025年韓國(guó)的份額將下降到19%,到2027年,則降至17%,失去亞軍位置。該報(bào)告根據(jù)生產(chǎn)地點(diǎn)估算了代工企業(yè)和集成設(shè)備制造商的產(chǎn)能。

隨著臺(tái)積電、英特爾和三星等主要芯片制造商計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)新廠,美國(guó)2025年芯片的產(chǎn)能份額將從2021年的18%升至21%,到2027年將高達(dá)24%。Counterpoint Research稱:“我們認(rèn)為,根據(jù)《美國(guó)芯片法案》(CHIPS for America Act),本土和外國(guó)企業(yè)都將被迫遵循生產(chǎn)計(jì)劃,以獲得政府支持。因此,我們預(yù)測(cè)美國(guó)的產(chǎn)能份額(到2025年)將提高至21%,超過(guò)韓國(guó)。美國(guó)大部分晶圓為5納米,英特爾大部分晶圓為7納米。”

該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),先進(jìn)邏輯芯片的晶圓平均年產(chǎn)能將增加21%。

 
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