據(jù)外媒報道，消息人士透露，中國人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)地平線正考慮在美國進行首次公開募股（IPO），或融資10億美元，最早可能于今年年底上市。

知情人士表示，地平線正與顧問準備此次股票發(fā)行，因交易還處于商議階段，IPO交易地點和時間等僅為初步信息。地平線發(fā)言人拒絕置評。

（圖片來源：地平線）

地平線創(chuàng)建于2015年，為自動駕駛汽車和設備生產(chǎn)人工智能芯片，也為這些芯片設計定制化軟件，該公司的合作伙伴包括大眾奧迪、比亞迪、上汽和博世。今年早些時候，地平線在一輪融資中籌資4億美元，投資者包括云峰基金、寧德時代、百利和中信產(chǎn)業(yè)基金。

今年5月9日，地平線宣布其第三代車規(guī)級產(chǎn)品征程 5 系列芯片比預定日程提前一次性流片成功并且順利點亮。據(jù)悉，該產(chǎn)品主要面向 L4 高等級自動駕駛。作為業(yè)界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片，征程 5 系列單顆芯片 AI 算力最高可達 128 TOPS。此外，基于征程 5 系列芯片，地平線將推出 AI 算力高達 200～1000TOPS 的系列智能駕駛中央計算機，兼?zhèn)錁I(yè)界最高 FPS（frame per second） 性能與最低功耗。

2019年，地平線首席執(zhí)行官余凱在中國集成電路會議中表示，計劃三年內(nèi)在上海科創(chuàng)板上市。今年4月，中國證券監(jiān)管機構加緊科技公司上市規(guī)定，更新估值條件（如研發(fā)技能、專利、營收增長率和創(chuàng)新能力），導致多家公司撤回IPO申請，有些公司轉而計劃在香港證交所或紐約證交所等上市。