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助推車(chē)企數(shù)字化轉(zhuǎn)型,芯馳科技構(gòu)建智能汽車(chē)數(shù)字化生態(tài)平臺(tái)?——以全場(chǎng)景芯片為基,以全棧生態(tài)為輔,賦能智能汽車(chē)快速量產(chǎn)-超級(jí)汽車(chē)網(wǎng)

   日期:2022-05-22     作者:汽車(chē)網(wǎng)  聯(lián)系電話:瀏覽:269    

2022年5月13日,上海,在蓋世汽車(chē)與AUTOSEMO聯(lián)合主辦的“2022汽車(chē)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展線上論壇(第二期)”上,芯馳科技副總裁徐超圍繞如何加速推進(jìn)車(chē)企數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展作了分享,為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路提出“芯馳方案”。

跨越PC互聯(lián)時(shí)代和移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,我們迎來(lái)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)時(shí)代。除了滿足高性能、低功耗等消費(fèi)類(lèi)芯片的特點(diǎn)之外,汽車(chē)處理器對(duì)安全性和功能性有著更加深刻的訴求。汽車(chē)的設(shè)計(jì)和定義從此前的功能驅(qū)動(dòng)已經(jīng)轉(zhuǎn)變成了場(chǎng)景和服務(wù)驅(qū)動(dòng)。

數(shù)字技術(shù)將加速重構(gòu)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。政策方面,2020年,“推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化,推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合”被寫(xiě)入《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)》;2021年,中央汽車(chē)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)成立。與此同時(shí),消費(fèi)者也對(duì)汽車(chē)提出了更加智能化、個(gè)性化、舒適化的新訴求。

芯片,是汽車(chē)數(shù)字化價(jià)值增長(zhǎng)的基石。隨著車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能座艙、自動(dòng)駕駛、車(chē)路協(xié)同、V2X等汽車(chē)數(shù)字化概念的不斷落地,汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片不斷提出更高的需求。硬件、數(shù)據(jù)、生態(tài)和軟件等構(gòu)成汽車(chē)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心要素。

芯馳科技副總裁徐超表示,芯馳是值得信賴(lài)的合作伙伴。目前芯馳的車(chē)規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),服務(wù)客戶超過(guò)250家,覆蓋中國(guó)70%以上的車(chē)廠。

四芯合一,全場(chǎng)景覆蓋

汽車(chē)電子電氣架構(gòu)正不斷從分布式向域控制器的架構(gòu)演進(jìn)。芯馳科技提出“四芯合一,賦車(chē)以魂”的芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)理念,已完成智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大應(yīng)用領(lǐng)域的全面覆蓋,面向未來(lái)智能汽車(chē)各項(xiàng)核心應(yīng)用場(chǎng)景。

助推車(chē)企數(shù)字化轉(zhuǎn)型,芯馳科技構(gòu)建智能汽車(chē)數(shù)字化生態(tài)平臺(tái)?——以全場(chǎng)景芯片為基,以全棧生態(tài)為輔,賦能智能汽車(chē)快速量產(chǎn)

圖片來(lái)源:芯馳科技

智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過(guò)一顆芯片同時(shí)驅(qū)動(dòng)儀表、中控、后視鏡、后排娛樂(lè)等多達(dá)10個(gè)高清顯示,并支持多屏共享和互動(dòng),滿足未來(lái)智能座艙各項(xiàng)功能需求。目前,芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車(chē)型,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn)。為了滿足日益增長(zhǎng)的性能需求,芯馳科技也將推出性能更加領(lǐng)先的智能座艙芯片。

芯馳的自動(dòng)駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎,通過(guò)豐富的傳感器接口,汽車(chē)可以同時(shí)采集多路攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)的數(shù)據(jù),完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動(dòng)駕駛流程?;赩9處理器,芯馳還構(gòu)建了全開(kāi)放自動(dòng)駕駛平臺(tái)UniDrive,具有低延遲、高效率和高安全的特性。圍繞智能駕駛的快速發(fā)展,芯馳也將在下半年推出單片算力達(dá)200TOPS的自動(dòng)駕駛處理器。

隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)從分布式轉(zhuǎn)向域控和中央計(jì)算,車(chē)內(nèi)各個(gè)模塊之間的通信、數(shù)據(jù)共享越來(lái)越多。芯馳科技的中央網(wǎng)關(guān)處理器“網(wǎng)之芯”G9具有豐富的接口,不僅支持CAN、LIN、以太網(wǎng)等不同車(chē)身網(wǎng)絡(luò)之間的無(wú)縫數(shù)據(jù)交換,也可以支持5G/C-V2X網(wǎng)絡(luò)的接入,在車(chē)內(nèi)外建立起穩(wěn)定可靠的數(shù)據(jù)通道,實(shí)現(xiàn)高流量、低延遲的信息交互。

在汽車(chē)智能化演進(jìn)過(guò)程中,核心的中央計(jì)算算力被廣泛關(guān)注,邊緣末端的算力被忽視,但末端的智能化程度不高同樣會(huì)制約整車(chē)智能化的發(fā)展。在未來(lái)面向中央計(jì)算的電子電氣架構(gòu)中,MCU的處理能力也需要快速提升。

為了解決這一問(wèn)題,芯馳科技于今年4月發(fā)布了高性能高可靠車(chē)規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品,車(chē)規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到AEC-Q100 Grade 1級(jí)別,功能安全標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到ISO 26262 ASIL D級(jí)別。E3系列產(chǎn)品CPU主頻高達(dá)800MHz,具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核,其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行,填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車(chē)規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。

助推車(chē)企數(shù)字化轉(zhuǎn)型,芯馳科技構(gòu)建智能汽車(chē)數(shù)字化生態(tài)平臺(tái)?——以全場(chǎng)景芯片為基,以全棧生態(tài)為輔,賦能智能汽車(chē)快速量產(chǎn)

E3產(chǎn)品具有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景,適用于BMS、制動(dòng)控制、線控底盤(pán)、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、車(chē)身控制、網(wǎng)關(guān)、T-Box、HUD、液晶儀表、流媒體視覺(jué)系統(tǒng)CMS等多個(gè)領(lǐng)域。

開(kāi)放生態(tài),打造軟硬件一體的車(chē)規(guī)解決方案

芯馳科技始終秉承以生命安全為核心的智能車(chē)芯設(shè)計(jì)理念。芯馳科技也是目前國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車(chē)規(guī)芯片企業(yè),獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證、ISO26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證和國(guó)密信息安全產(chǎn)品認(rèn)證。

提供好的芯片產(chǎn)品的同時(shí)提供完整的生態(tài),才能幫助客戶快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。芯馳科技正加速構(gòu)建全棧生態(tài),已覆蓋超過(guò)200家生態(tài)合作伙伴,包括操作系統(tǒng)、虛擬化、工具、協(xié)議棧、HMI等。其中,AUTOSAR基礎(chǔ)軟件上,芯馳已經(jīng)和Vector、EB、普華、ETAS、東軟睿馳、恒潤(rùn)(排名不分先后)等國(guó)內(nèi)外主流的AUTOSAR廠商完成了適配。

助推車(chē)企數(shù)字化轉(zhuǎn)型,芯馳科技構(gòu)建智能汽車(chē)數(shù)字化生態(tài)平臺(tái)?——以全場(chǎng)景芯片為基,以全棧生態(tài)為輔,賦能智能汽車(chē)快速量產(chǎn)

圖片來(lái)源:芯馳科技

為了賦能汽車(chē)廠商快速量產(chǎn),芯馳科技還打造了數(shù)字化生態(tài)平臺(tái),具有基于應(yīng)用的成本優(yōu)化、軟硬件協(xié)同優(yōu)化和提供完整解決方案的特點(diǎn)。

首先,芯馳所有的軟硬件設(shè)計(jì)圍繞汽車(chē)實(shí)際應(yīng)用深度優(yōu)化,考慮如何完整地在整個(gè)設(shè)計(jì)當(dāng)中進(jìn)行成本優(yōu)化。這不僅僅涉及芯片本身的成本,還包括硬件、軟件,以及未來(lái)長(zhǎng)期適用和迭代的成本。其次,芯馳科技會(huì)考慮在軟硬協(xié)同方面進(jìn)行優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)底層軟件和架構(gòu)的高度適配能力,以更好地支持上層的軟硬件解耦,同樣DMIPS下運(yùn)行更流暢。此外,芯馳科技可以非??焖龠m配Linux、Android、AutoSAR、QNX、VxWorks等多種操作系統(tǒng),支持軟件全生命周期升級(jí),助力客戶快速量產(chǎn)。

未來(lái),芯馳科技的全場(chǎng)景產(chǎn)品線將持續(xù)升級(jí)迭代,不斷完善軟硬一體生態(tài)閉環(huán),為助推車(chē)企數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

《智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)分析月刊》
 
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