在汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢推動下，汽車電子市場規(guī)模迅速攀升。根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息數(shù)據(jù)，2017年全球汽車電子規(guī)模為14,568億元，預(yù)計2022年這一數(shù)字將達到21,399億元，5年復(fù)合增長率達到8%，其中中國汽車電子市場表現(xiàn)突出，未來5年將以12.6%左右的速度增長，增速超過全球。

毫無疑問，汽車電子市場的愈加火熱將為其背后的相關(guān)零部件及材料供應(yīng)商帶來更多的發(fā)展空間，然而要抓住這一機遇卻并非易事。從電子組裝及封裝材料供應(yīng)商的角度來看，電子設(shè)備囊括許多材料：基板、連接器、有源和無源元件、焊料、粘合劑、鍵合線、絕緣和模塑化合物以及外殼。而將這些材料集成到同一個設(shè)備中將提高系統(tǒng)的復(fù)雜性，不同供應(yīng)商的材料也會使得封裝技術(shù)更加復(fù)雜化。此外，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元總裁Klemens Brunner在接受蓋世汽車等媒體采訪時亦指出，新能源汽車以及自動駕駛汽車等也對材料的可靠性、小型化、輕量化、熱管理等方面提出的更為嚴苛的要求。

賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元總裁Klemens Brunner（右）、賀利氏電子中國創(chuàng)新研發(fā)總監(jiān)王棟一博士（左）

想要在汽車電子市場分得更多羹，首先要具備應(yīng)對這一市場所帶來的諸多挑戰(zhàn)的能力，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元深知這一“法則”。據(jù)了解，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元的核心業(yè)務(wù)涵蓋；鍵合絲、粘合劑、焊錫膏、燒結(jié)銀、厚膜漿料、金屬基板以及金屬陶瓷基板，該業(yè)務(wù)單元可以提供創(chuàng)新的材料以及成套系統(tǒng)材料，基于完全匹配的解決方案來解決以上方面的問題以達到降低產(chǎn)品的復(fù)雜性和性能損失。此外，為了證明產(chǎn)品定制化解決方案的品質(zhì)，其還可提供全面的原型設(shè)計、測試和性能認證。

Klemens Brunner表示：“賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元正在從材料供應(yīng)商向材料解決方案供應(yīng)商轉(zhuǎn)型，我們的解決方案不只包括材料，還有材料的組合以及各種增值的服務(wù)等等。我們擁有廣泛的材料種類以及材料組合，我們知道各個材料之間如何連接以及組合能夠更好的滿足客戶的需求。另外，我們也在加強我們提供服務(wù)的能力，很多時候我們是和合作伙伴一起去開發(fā)材料，因此我們非常清楚客戶的需求，知道他們的痛點，從而能夠開發(fā)出更符合他們需求的材料解決方案?！?/p>

值得一提的是，10月26日，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元上海創(chuàng)新研發(fā)中心正式開幕。這一針對亞太市場，尤其是中國市場的創(chuàng)新研發(fā)中心，無疑進一步彰顯了賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元對于中國汽車電子市場前景的看好，以及深耕這一領(lǐng)域的決心。賀利氏電子中國創(chuàng)新研發(fā)總監(jiān)王棟一博士在接受采訪時表示：“賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元之所以設(shè)立這一創(chuàng)新研發(fā)中心，就是因為我們看到了中國市場的需求以及中國客戶的需求?！?/p>

據(jù)了解，新落成的賀利氏電子上海創(chuàng)新中心可以直接從晶圓上拾取并組裝小到250μm的芯片，將焊錫膏預(yù)涂到金屬陶瓷基板上，以及在回流爐中貼裝各類型號的表面貼裝器件SMDs?！拔覀兊哪繕?biāo)是希望在研發(fā)初期階段就能為客戶提供更多的建議。只有通過這種方式，我們才能與客戶聯(lián)手，順利實現(xiàn)產(chǎn)品縱向整合?！蓖鯒澮徊┦勘硎荆皯{借賀利氏豐富的材料知識與技術(shù)，我們可以為客戶提供實實在在的附加值。一套完整的材料系統(tǒng)必須具有良好的一致性，并且基于相互匹配的材料和部件，才能確保強大而可靠的性能。”

具體來看，賀利氏電子上海創(chuàng)新研發(fā)中心配備了滿足現(xiàn)代電子行業(yè)所需的先進設(shè)備，如雙腔室真空回流爐可以在氮氣保護下回流焊錫膏、鍵合機可將粗細鍵合絲或鍵合帶連接到底板上，而且還擁有可進行耐久性試驗的測試系統(tǒng)。在耐久性試驗中，材料系統(tǒng)在最嚴苛的環(huán)境中測試場達數(shù)周或數(shù)月，試驗內(nèi)容包括高溫儲存測試、溫度循環(huán)測試和功率循環(huán)測試等。

芯片在高精度粘片機中通過焊錫膏粘接至基板上，然后再真空回流爐中進行焊接加工，溫度上限可達400℃。為了形成牢固可靠的粘接，可以采用賀利氏mAgic燒結(jié)銀漿，并在氮氣燒結(jié)爐中（殘留氧氣濃度極低）完成燒結(jié)。這樣可以確保陶瓷覆銅基板的銅表面不會被氧化。因此，借助賀利氏電子的焊錫膏和燒結(jié)漿料，芯片可以粘接至銅表面，用于各種電子元器件。

另外，該創(chuàng)新研發(fā)中心內(nèi)的光學(xué)顯微鏡、X射線檢查和聲波掃描技術(shù)可用來檢測器件表面上最微小的刮痕或模糊影跡，以及肉眼不可見的內(nèi)部空洞或?qū)娱g裂縫。這些缺陷都會大大影響成品器件的長期可靠性。芯片和鍵合絲的剪切或拉力試驗可以測量器件的受力極限，從而準(zhǔn)確量化連接材料的質(zhì)量和耐久性。

“上海創(chuàng)新中心的設(shè)備可以完成多種測試，隨意組合復(fù)雜的測試工序以達到客戶的測試目的。這一點對于先進封裝和電子電力領(lǐng)域來說至關(guān)重要。尺寸日益小型化的先進封裝會由于極小的一個缺陷而整體失效。而電子電力的高功率密度和高散熱要求，如果未經(jīng)合理設(shè)計和測試，其整體可靠性將會大大降低?！蓖鯒澮唤忉尩溃巴ㄟ^賀利氏的測試能力和工藝，我們可以為客戶找出問題的原因，從而幫助他們有針對性地優(yōu)化每一步的工藝?！?/p>

據(jù)了解，該創(chuàng)新中心目前擁有10名研發(fā)人員，他們通過各種方式來模擬、設(shè)計和制作原型樣品，并對材料系統(tǒng)進行測試和認證。創(chuàng)新中心占地400平方米，現(xiàn)有18臺先進設(shè)備，能夠為電子電力與半導(dǎo)體行業(yè)的客戶提供全面服務(wù)。按規(guī)劃，該中心還將繼續(xù)擴建充實。

蓋世小結(jié)：目前來看，汽車電子的需求還未爆發(fā)，增長潛力還有待進一步釋放，但這一市場所蘊含的巨大市場機遇已使得諸多企業(yè)躍躍欲試。作為較早進入這一領(lǐng)域的電子組裝及封裝材料供應(yīng)商，賀利氏電子全球業(yè)務(wù)單元還在繼續(xù)發(fā)力，而在設(shè)立創(chuàng)新研發(fā)中心等諸多舉措的加持下，其將在這一領(lǐng)域取得怎樣的成績？我們拭目以待！