日前，蓋世汽車由英飛凌科技股份公司官方獲悉，其已和大眾汽車集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作，并將成為大眾汽車集團(tuán)未來汽車供應(yīng)鏈的合作伙伴。此次的合作則重在共同探討關(guān)于未來車用半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求，推進(jìn)汽車電動(dòng)化發(fā)展。

芯片是可持續(xù)移動(dòng)出行的關(guān)鍵組成部分，創(chuàng)新的功率半導(dǎo)體可以在充電樁、電池和電機(jī)之間轉(zhuǎn)換電能時(shí)減少能量損耗，此外，還可以幫助汽車在剎車時(shí)恢復(fù)更多能量，并通過傳感器監(jiān)控電池單元狀態(tài)，微控制器可以控制充放電，從而提高電池性能和使用壽命。

而目前，英飛凌已擁有最廣泛的電動(dòng)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品：從裸片、分立器件、嵌入印刷電路板的芯片到功率模塊；此產(chǎn)品組合覆蓋基于硅和碳化硅的產(chǎn)品，能夠非常靈活地滿足客戶的特定要求。但為了滿足汽車廠商對(duì)于功率電子產(chǎn)品的高增長(zhǎng)需求，英飛凌還將加大德國(guó)德累斯頓和馬來西亞居林工廠的產(chǎn)能，同時(shí)，英飛凌將在奧地利菲拉赫建立了一座新型高效工廠用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，總投資額達(dá)到16億歐元，新工廠預(yù)計(jì)2021年投入運(yùn)營(yíng)。

據(jù)了解，英飛凌與大眾汽車集團(tuán)的的合作關(guān)系早在2017年便已建立，此前，英飛凌就已在為大眾汽車集團(tuán)電動(dòng)車模塊化平臺(tái)（MEB）提供了電力驅(qū)動(dòng)控制解決方案。隨著電氣化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，大眾汽車集團(tuán)計(jì)劃未來10年發(fā)布近70款新電動(dòng)車型，并生產(chǎn)2200萬輛電動(dòng)汽車，其大多數(shù)正在規(guī)劃中的電動(dòng)車型都將誕生于MEB平臺(tái)。因此，針對(duì)此次的合作深化，英飛凌表示，希望通過雙方對(duì)于未來車用半導(dǎo)體需求的探討，從而加速創(chuàng)新，進(jìn)一步增加電動(dòng)車輛行駛里程或縮短充電時(shí)間。