近日，有媒體報(bào)道，部分汽車(chē)企業(yè)遭遇了芯片短缺問(wèn)題，受到行業(yè)高度關(guān)注。相關(guān)報(bào)道顯示，此次短缺事件的影響或?qū)⒊掷m(xù)到2021年，主要存在于車(chē)載電子穩(wěn)定程序系統(tǒng)ESP和智能發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)ECO兩大配置。事件本身究竟如何暫無(wú)定論，但在汽車(chē)不斷向智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展的今天，尤其是對(duì)在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域一路高歌向前的國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片已經(jīng)成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的關(guān)鍵部件，其安全供應(yīng)也是當(dāng)務(wù)之急。目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在汽車(chē)芯片領(lǐng)域布局謀篇。
一、整車(chē)企業(yè)以合資方式投資智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)裝載L2級(jí)別自動(dòng)駕駛系統(tǒng)新上市車(chē)型占比達(dá)到15%，雖然L2級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)輛已經(jīng)規(guī)模化進(jìn)入市場(chǎng)，但仍有巨大的市場(chǎng)空間待挖掘，預(yù)計(jì)2021年上市范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大，一旦新一批智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)涌入市場(chǎng)，作為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)關(guān)鍵部件的芯片需求量也將擴(kuò)大，企業(yè)必然需要解決芯片的供應(yīng)問(wèn)題。
對(duì)于芯片供應(yīng)，目前國(guó)內(nèi)多數(shù)企業(yè)選擇英偉達(dá)、Mobileye等國(guó)際主流供應(yīng)商供貨，部分企業(yè)也開(kāi)始了自主發(fā)展之路。
2020年，北汽和吉利先后在芯片領(lǐng)域發(fā)力，先是北汽在5月與Imagination集團(tuán)達(dá)成協(xié)議，合資成立北京核芯達(dá)科技有限公司，主要研發(fā)自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語(yǔ)音交互芯片，面向的供貨對(duì)象是國(guó)內(nèi)車(chē)企。
北汽之后，10月，吉利汽車(chē)投資的億咖通科技與Arm中國(guó)合資成立，主要研發(fā)、生產(chǎn)智能座艙、自動(dòng)駕駛、微控制器等領(lǐng)域汽車(chē)芯片。
而億咖通在此之前，已經(jīng)形成了自身的芯片矩陣，涉及數(shù)字座艙、輔助駕駛、語(yǔ)音等領(lǐng)域。
總體來(lái)看，雖然整車(chē)企業(yè)開(kāi)始重視芯片生產(chǎn)與供應(yīng)，但是自造芯片之路剛剛起步，是否能夠及時(shí)滿(mǎn)足自身需求仍有待觀(guān)望。
二、科技公司產(chǎn)品陣容已初現(xiàn)雛形，部分企業(yè)取得量產(chǎn)成果
除整車(chē)企業(yè)自投芯片生產(chǎn)，科技公司是國(guó)內(nèi)芯片自主化的另一支關(guān)鍵力量，目前地平線(xiàn)、四維圖新、黑芝麻科技、芯馳科技等企業(yè)均已推出可量產(chǎn)產(chǎn)品。
1）地平線(xiàn)征程2出貨量突破10萬(wàn)，下一代新產(chǎn)品已在路上
12月1日晚上，地平線(xiàn)宣布旗下自動(dòng)駕駛芯片征程2出貨量突破10萬(wàn)，長(zhǎng)安、奇瑞等自主品牌相關(guān)車(chē)型均有搭載，這也是自主芯片企業(yè)的一大突破。除現(xiàn)有產(chǎn)品出貨量成績(jī)可喜，9月，地平線(xiàn)還發(fā)布了征程3，成為其第二款車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片，可支持智能座艙、L2/L3級(jí)自動(dòng)駕駛等多種應(yīng)用，且規(guī)劃了面向高級(jí)別自動(dòng)駕駛的征程5、征程6等產(chǎn)品。
2）四維圖新不斷拓展芯片產(chǎn)品線(xiàn)
四維圖新的芯片業(yè)務(wù)涉及車(chē)身控制 MCU 芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片、智能座艙芯片等多類(lèi)型產(chǎn)品，布局較為全面，其中車(chē)身控制 MCU 芯片、新一代車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片已量產(chǎn)。四維圖新還準(zhǔn)備繼續(xù)完善產(chǎn)品線(xiàn)布局，規(guī)劃了智能座艙芯片AC8025、車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片AC8267、高階智能座艙芯片AC8035和視覺(jué)處理芯片AC6815等產(chǎn)品。
3）黑芝麻科技華山系列產(chǎn)品陣容形成
今年6月，黑芝麻智能科技發(fā)布了華山二號(hào)系列芯片，形成自身產(chǎn)品陣容，分別面向L2-L5級(jí)別自動(dòng)駕駛場(chǎng)景。
4）芯馳科技產(chǎn)品覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大應(yīng)用
5月28日，芯馳科技正式對(duì)外發(fā)布9系列三大汽車(chē)芯片產(chǎn)品，覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大核心應(yīng)用。
綜合成本與供貨安全等考量，預(yù)計(jì)未來(lái)自主科技公司芯片產(chǎn)品也會(huì)逐步被自主品牌采用。