1月17日，在中國電動汽車百人會論壇（2021）上，英飛凌科技大中華區(qū)高級副總裁兼汽車電子事業(yè)部負責人曹彥飛表示，伴隨著包括BEV、PHEV新能源汽車強勁的發(fā)展，碳化硅將迎來快速發(fā)展期，大概在2025、2026年左右，碳化硅就會達到大概20%左右的市場份額，典型的應用領域包括主逆變器、OBC和DC/DC。

目前，純電動汽車的主驅(qū)上（主驅(qū)的主流是后驅(qū)），通常會采用碳化硅的模塊，以滿足對性能、續(xù)航里程提升的優(yōu)勢，而輔驅(qū)大多數(shù)是采用IGBT的模塊。

不過，曹彥飛也表示，出于對綜合性能、優(yōu)勢跟成本的比較和選擇，碳化硅跟硅將在很長一段時間內(nèi)共存。

例如，在PHEV上面，電池的電量相對比較小，由碳化硅的高效和里程的節(jié)省所帶來的成本優(yōu)勢，沒辦法對等于碳化硅和IGBT的差價，大多數(shù)時候也是采用IGBT的方案比較多。

據(jù)了解，英飛凌在碳化硅的技術(shù)探索和市場已經(jīng)耕耘近30年，2001年英飛凌推出首款商用碳化硅功率器件，2020年英飛凌現(xiàn)已面向工業(yè)應用市場推出業(yè)界規(guī)模最大的CoolSiC?產(chǎn)品組合，并且正在迅速擴大面向消費和汽車應用的產(chǎn)品組合。

由于全球貿(mào)易的波動等綜合因素，2019年半導體行業(yè)發(fā)展有過短暫的下降，2020年，疫情以及宏觀經(jīng)濟的雙重挑戰(zhàn)之下，全球半導體行業(yè)仍然有5%左右的增長，達到了4330億美元。

“未來看，年復合增長率在5.8%左右，其中汽車半導體增長是高于行業(yè)的平均增長率的，大概是7%左右?！?/span> 曹彥飛也表示。

智能化方面，根據(jù)相關(guān)機構(gòu)的預測，2030年L4級以上的車輛會在250萬輛左右，半導體含量也會從如今的大約在180美元左右（L2級）劇增至大概1100—1200美元左右，需求主要來自于包括像攝像頭、雷達、傳感器融合、執(zhí)行器等。

此外，英飛凌在傳感器、微控制器等方面也做了全面的布局，其MCU產(chǎn)品AURIX?兼具功能安全與信息安全的雙重優(yōu)勢，被廣泛的應用在各大主流車廠的平臺當中?！霸谝恍?/span>OEM的中端平臺搭載了我們14顆MCU，而高端平臺可以搭載20顆MCU，主要應用領域包括動力總成、車身、ADAS、底盤等”。曹彥飛說道。