據(jù)外媒報(bào)道，芯片制造商臺(tái)積電2月25日將發(fā)行債券，為全球芯片短缺帶來(lái)的投資狂潮做準(zhǔn)備。

（圖片來(lái)源：臺(tái)積電）

作為世界上最大的芯片代工制造商，臺(tái)積電將在拍賣中發(fā)行三部分價(jià)值160億新臺(tái)幣（約5.75億美元）的債券，但實(shí)際債券規(guī)?？赡馨l(fā)生改變。該公司將不得不應(yīng)對(duì)最近全球利率上升的局面。過(guò)去幾周，全球利率上升已推動(dòng)許多公司的債券收益率出現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄新低。

資本證券公司（Capital Securities）的交易員Baker Tu表示，“臺(tái)積電需要資金來(lái)建造其美國(guó)工廠”，該公司可能在今年晚些時(shí)候決定增發(fā)債券計(jì)劃。投資者可能會(huì)因擔(dān)憂未來(lái)再發(fā)債券，而抑制對(duì)2月25日債券的需求。

1月，臺(tái)積電宣布今年資本支出經(jīng)費(fèi)總計(jì)達(dá)280億美元，去年僅為170億美元。這筆驚人的資金將幫助該公司擴(kuò)大技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，并幫助建設(shè)美國(guó)亞利桑那州120億美元的工廠。該公司董事會(huì)本月批準(zhǔn)了一項(xiàng)計(jì)劃，將在臺(tái)灣發(fā)行至多1,200億新臺(tái)幣的無(wú)擔(dān)保公司債券，并為一家子公司發(fā)行高達(dá)45億美元的美元債券提供擔(dān)保。

臺(tái)積電發(fā)行債券之際正值半導(dǎo)體行業(yè)頗具前景。全球正努力應(yīng)對(duì)芯片短缺，芯片是智能手機(jī)、TVS和汽車的關(guān)鍵零部件。