加特蘭微電子攜AiP技術毫米波雷達芯片確認申報2021年金輯獎汽車新供應鏈百強評選活動。

申請技術：AiP技術毫米波雷達芯片

應用領域：自動駕駛、芯片

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創(chuàng)新點及優(yōu)勢：

技術亮點：

封裝集成天線技術（AiP），是國際上近10年來在毫米波領域最具挑戰(zhàn)和創(chuàng)新性的技術領域之一，極大地提升毫米波雷達芯片的集成度，實現(xiàn)小型化、低成本、高性能。

獨特優(yōu)勢：

為了能夠將天線與芯片完美的融合，加特蘭在AiP設計上開創(chuàng)了很多先河，僅專利申請就超過20多篇。加特蘭AiP芯片創(chuàng)造性的使用了非接觸式的連接方式，在保證每個天線單元之間的連接互不串擾的情況下，實現(xiàn)了在12*12mm的封裝面積之內，僅使用4層金屬，完成了超過5000個過孔，160多條信號線，12個超寬帶天線單元，4組功率分配器的優(yōu)化設計。僅通過這樣一顆芯片，在車載應用層面就能夠實現(xiàn)超過90度水平視角覆蓋，80米的車輛探測距離。該天線陣列排布同時還支持水平以及俯仰角度探測，實現(xiàn)了目標物體速度，位置（x,y,z坐標）4D信號的探測。

應用場景：

加特蘭AiP毫米波雷達芯片適用于短距、超短距、環(huán)視雷達，對以及汽車艙內生命體征監(jiān)測預警、手勢識別等。

未來前景：

使用加特蘭AiP的雷達產(chǎn)品尺寸小，產(chǎn)品落地快。得益于毫米波天線的封裝集成和產(chǎn)品化，客戶在制造雷達模組的時無需額外對天線進行設計和布局，也無需具備復雜的毫米波天線設計能力，減少了昂貴的毫米波天線加工材料和工藝的投入，能夠以更快的速度、更低的成本完成產(chǎn)品迭代和開發(fā)。因此，AiP技術能夠讓毫米波雷達芯片從智能駕駛、輔助駕駛、生命體征探測，毫米波成像等場景，到智能家居、便攜的電子設備上都能成為可能，真正做到了以“小”見“大”。

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