8月5日，富士康與芯片制造商旺宏電子共同舉辦了簽約儀式。儀式上，富士康宣布將以25.2億新臺(tái)幣(約合5.86億人民幣)收購?fù)觌娮拥牧⒋缇A廠廠房及設(shè)備，交易產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)移預(yù)計(jì)于今年年底前完成。
資料顯示，旺宏電子的6英寸芯片廠位于新竹科學(xué)園區(qū)，主要生產(chǎn)的是專業(yè)存儲(chǔ)芯片，蘋果、任天堂、索尼等均為其主要客戶。旺宏電子稱，公司之所以出售旗下六英寸晶圓廠，是因?yàn)樵摴S對公司產(chǎn)品布局已無關(guān)鍵意義與經(jīng)濟(jì)效益，接下來，為提升先進(jìn)技術(shù)及國際競爭力，其將專注發(fā)展十二英寸晶圓廠業(yè)務(wù)。
而對富士康而言，收購這一芯片廠之后，也將調(diào)整其用途。富士康董事長劉揚(yáng)偉表示，取得這一芯片廠后，富士康將用來開發(fā)與生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體，特別是電動(dòng)汽車使用的SIC功率元件。
過去45年來，富士康一直在進(jìn)行獨(dú)創(chuàng)的一站式整合服務(wù)，近來積極切入“電動(dòng)車、數(shù)位健康、機(jī)器人”三大新興產(chǎn)業(yè)以及“人工智能、半導(dǎo)體、5G”三項(xiàng)新技術(shù)領(lǐng)域，以“3＋3”作為集團(tuán)重要的長期發(fā)展戰(zhàn)略，并在各個(gè)新產(chǎn)業(yè)大步前進(jìn)，逐步取得更好的成績。
劉揚(yáng)偉表示，此次布局將是富士康在“3+3”策略中，整合電動(dòng)汽車與半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑。另據(jù)了解，富士康未來的主要產(chǎn)品除SIC功率元件外，也會(huì)輔以矽晶圖的產(chǎn)品如微機(jī)電系統(tǒng)MEMS等，契合富士康發(fā)展半導(dǎo)體、電動(dòng)車、數(shù)位健康等事業(yè)的戰(zhàn)略需求。
富士康在芯片領(lǐng)域一直動(dòng)作頻頻。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2016年至2020年期間，富士康在華累計(jì)投資了超1000億元人民幣，布局多個(gè)芯片項(xiàng)目。在一系列布局之下，富士康也獲得了不錯(cuò)的收益。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2019年，富士康半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收700億新臺(tái)幣（約合165億人民幣）。
而正如前文所說，富士康此次之所以將投資目標(biāo)瞄準(zhǔn)電動(dòng)汽車芯片，與其進(jìn)軍電動(dòng)汽車行業(yè)的舉動(dòng)關(guān)系匪淺。
去年年底，富士康放出了要進(jìn)軍電動(dòng)車行業(yè)的消息，當(dāng)時(shí)富士康稱，自己主要會(huì)做一個(gè)開放的模塊化平臺(tái)，為車企生產(chǎn)關(guān)鍵電動(dòng)汽車零部件，包括電池和汽車聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等。按照計(jì)劃，2025到2027年間，富士康要為全球10%的電動(dòng)汽車（約300萬輛）供應(yīng)配件或提供服務(wù)。
MIH電動(dòng)車開放平臺(tái)；圖片來源：富士康
盡管不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，富士康的野心絕不僅僅只是做一個(gè)整車企業(yè)的供應(yīng)商，但可以肯定的是，富士康要在電動(dòng)汽車行業(yè)加大布局。此次富士康斥巨資拿下旺宏電子芯片廠，也再次證明了這一點(diǎn)。富士康也明確表示，將旺宏電子六英寸晶圓廠作為其深化半導(dǎo)體布局的重要基地，來滿足其電動(dòng)車未來發(fā)展需求。
另值得注意的是，富士康加速布局汽車芯片，恰逢全球汽車行業(yè)遭遇持續(xù)缺芯危機(jī)。今年以來，全球性的半導(dǎo)體芯片短缺不斷困擾著全球各大汽車制造商，近期，多家大型車企最近再度警告，全球性芯片短缺局面正在對其產(chǎn)銷造成不利影響，該局面預(yù)計(jì)將至少延續(xù)至明年。
芯片短缺局面持續(xù)正促使各國加快布局芯片產(chǎn)業(yè)，不少政府均承諾加大芯片行業(yè)的投入，為行業(yè)發(fā)展提供優(yōu)惠政策，并試圖通過增加本地的供應(yīng)來解決供應(yīng)瓶頸問題。而從企業(yè)層面來看，擁有擴(kuò)產(chǎn)能力的半導(dǎo)體巨頭紛紛宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
在此背景下，富士康拿下芯片廠無疑又多了一層意義。有觀點(diǎn)認(rèn)為，在全球面臨“缺芯”危機(jī)的當(dāng)前，一座完好的芯片工廠相當(dāng)受歡迎。如果能利用好這座芯片廠，富士康有望迎來十分可觀的業(yè)績增長，畢竟如今的缺芯危機(jī)已經(jīng)使得不少芯片廠商業(yè)績創(chuàng)下新高。
不過，據(jù)富士康透露，新工廠的目標(biāo)是到2024年之前每月生產(chǎn)1.5萬塊晶元，從而每月向3萬輛電動(dòng)汽車供應(yīng)碳化硅半導(dǎo)體。劉揚(yáng)偉表示，雖然該工廠的目標(biāo)產(chǎn)量很低，但對于富士康成為汽車芯片主要廠商的計(jì)劃來說，這“只是一個(gè)開始”，新竹工廠將成為富士康的全球半導(dǎo)體中心。