2月16日， 瞻芯電子宣布，公司近日已完成由小鵬汽車獨家投資的戰(zhàn)略融資，本次融資將用于公司的市場開拓、補充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。

資料顯示，瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，2017年成立于上海臨港，致力于開發(fā)碳化硅功率器件、驅(qū)動和控制芯片、碳化硅功率模塊產(chǎn)品。

據(jù)悉，經(jīng)過四年多的研發(fā)和市場積累，瞻芯電子產(chǎn)品已經(jīng)先后進入工業(yè)級市場和汽車電子市場，并逐步放量出貨，自主研發(fā)的SiC MOSFET累計量產(chǎn)出貨逾40萬顆。

與此同時，瞻芯電子一系列新產(chǎn)品也陸續(xù)問世，如1200V17mohm SiC MOSFET晶圓，兼容Easy1B的1200V 25mohm碳化硅功率模塊，圖騰柱CCM PFC模擬控制芯片，單通道隔離柵極驅(qū)動芯片，以及車規(guī)級（AECQ101）1200V 80mohm SiC MOSFET產(chǎn)品等。

瞻芯電子指出，公司以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產(chǎn)品線正廣泛在開關(guān)電源、電控和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)生合力，碳化硅品牌效應(yīng)正在逐步凸顯。

在此背后，是“雙碳”大背景下，新能源汽車、光儲充一體化等新能源產(chǎn)業(yè)又迎來新一輪變革和蓬勃發(fā)展的契機，而碳化硅半導(dǎo)體以更高效率更高性能技術(shù)，勢頭漸盛。據(jù)Yole預(yù)計，碳化硅器件應(yīng)用空間將在2030年達(dá)到100億美元，呈現(xiàn)高速增長之勢。

小鵬汽車副總裁張曉楓、投資總監(jiān)張小奇表示，SiC功率器件憑借其在轉(zhuǎn)換效率、體積和散熱等方面的優(yōu)勢，已經(jīng)在工業(yè)和光伏等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，同時產(chǎn)品良率的不斷提升以及供應(yīng)鏈的完善也顯著地降低了SiC的成本，隨著新能源車銷量的快速提升，SiC在電驅(qū)動、OBC和充電樁等部件中的應(yīng)用也將為SiC打開更加廣闊的市場。

值得關(guān)注的是，除了小鵬汽車之外，瞻芯電子此前還獲得過多家汽車領(lǐng)域企業(yè)的資金加持。去年10月，瞻芯電子就完成了總金額達(dá)數(shù)億元的A+和A++輪融資。據(jù)悉，此次融資由國投招商、小米產(chǎn)投和光速中國共同領(lǐng)投，寧德時代、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。

瞻芯電子表示，短短數(shù)月，瞻芯電子再次獲得新能源汽車企業(yè)的投資，表明瞻芯電子完全自主研發(fā)的SiC MOSFET、SBD，以及驅(qū)動和控制芯片產(chǎn)品和技術(shù)，獲得了主流新能源汽車企業(yè)的高度認(rèn)可。瞻芯電子未來將一如既往地在碳化硅工藝方面持續(xù)投入、推動產(chǎn)品迭代開發(fā)，圍繞以碳化硅應(yīng)用為核心的Turn-key芯片方案供應(yīng)商戰(zhàn)略，穩(wěn)步推進碳化硅IDM的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。